GOB显示屏封装技术

COB模组封装

GOB封装是针对LED灯珠防护问题推出的一种封装技术，采用了先进的透明材料对PCB基板及LED封装单元进行封装，形成有效的防护，它相当于在原有的LED模组前面增加了一层防护，从而可以实现高防护功能，达到防水、防潮、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动等十防的效果。

GOB封装技术具备哪些优势?

1、GOB工艺优势：它是具有高防护性的LED显示屏，能够实现八防：防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。并且不会对散热和亮度损失产生有害影响。长时间的严格测试表明，屏蔽胶甚至有助于散热，降低了灯珠坏死率，让屏体更具稳定性，从而延长了使用寿命。

2、通过GOB工艺处理，原来灯板表面呈现的颗粒状像素点已转变成整体平面灯板，实现了由点光源到面光源的转变，产品发光更加均匀，显示效果更为清澈通透，而且大幅提升了产品的可视角(水平与垂直均可达到近180°)，有效消除摩尔纹，显著提高了产品对比度，降低炫光及刺目感，减轻视觉疲劳。

COB和GOB的区别?

COB和GOB的区别主要是工艺上不同，COB封装虽然表面平整，防护性要好于传统的SMD封装，但是GOB封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺，使得其LED灯珠的稳定性更好，大大降低了掉灯的可能性，稳定性更强。